精研一體機 EM TXP

徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統(tǒng)的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現(xiàn)，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標(biāo)配專業(yè)級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現(xiàn)高精度加工控制和應(yīng)力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。

精研一體機徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。

精研一體機徠卡EM TXP 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測量距離。