德國徠卡 精研一體機 EM TXP

德國徠卡 精研一體機 EM TXP具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。

帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測量距離。

For research use only

KEY FEATURES

一體化自動程序控制

一體化自動程序控制，包括自動左右制動機制，前進反饋力控制，倒計數(shù)功能等，為使用者節(jié)約大量時間。

表面光潔度和標(biāo)靶檢測

表面處理與目標(biāo)檢測，都通過一體化體視鏡來完成，用戶不需要專程將樣品拿出來再進行表面觀察檢測，這可大大提高使用者的工作效率。

適配工具多樣性

可適配多種多樣工具，從而使樣品不經(jīng)轉(zhuǎn)移就可以進行研磨，切割，鉆孔，打磨及拋光。并且整個處理過程都可通過體視鏡進行觀察監(jiān)控，大大節(jié)省時間和費用。

質(zhì)量控制中的多層樣品檢測

工作流程：將目標(biāo)表面處理系統(tǒng) Leica EM TXP 和光學(xué)顯微鏡 Leica DM2700 M 相結(jié)合，可以減少所需的程序，簡化工作流程并產(chǎn)生可靠且精確的結(jié)果。